當前位置：
公司擁有兩個業(yè)務板塊，分別是：高端半導體封測裝備和智能安全生產(chǎn)監(jiān)控裝備。
2002年以來，公司深耕安全生產(chǎn)監(jiān)控領(lǐng)域，基于自主的傳感技術(shù)和微弱信號的采集處理技術(shù)，研發(fā)了一系列能在復雜電磁環(huán)境及含塵、高濕、高溫等惡劣環(huán)境長期穩(wěn)定可靠運行的傳感器及監(jiān)控裝備，融合光纖與5G通訊及大數(shù)據(jù)智能分析技術(shù)，滿足了行業(yè)對高可靠傳感器及安全生產(chǎn)監(jiān)控系統(tǒng)裝備的迫切需求，為煤炭和電力行業(yè)精細化、低碳化發(fā)展保駕護航，在煤炭和電力行業(yè)取得了諸多成果。
自2016年開始進入高端半導體封測裝備領(lǐng)域，通過國際并購實現(xiàn)了對英國LP（世界首臺半導體劃片機的發(fā)明者）、LPB（國際領(lǐng)先的空氣主軸供應商）、以色列ADT（世界第三的先進半導體劃片機和軟刀供應商）的并購，形成了半導體封測裝備板塊的初步布局。通過技術(shù)引進、消化吸收再創(chuàng)造，完成了先進半導體劃片切割機的國產(chǎn)化，打破了國外企業(yè)的壟斷。公司研發(fā)生產(chǎn)的劃片切割機可廣泛應用在各類半導體產(chǎn)品的封裝過程中，現(xiàn)已成為國產(chǎn)高端劃片切割機第一品牌。
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